4月19日上午，我校肖建彬校长、李翠玲校长助理、信息工程学院薛晓萍院长等相关负责人赴惠州市金百泽电路科技有限公司参观交流并举行人才培养暨产教融合签约揭牌仪式。

　　肖建彬校长一行在金百泽人力行政总监梁善华陪同下，参观了金百泽设计中心、工程中心、智联检测实验室、云创工场、国家级众创空间、硬件理工学院、IEMS工厂。了解金百泽科技正从以IEMS特色电子研发和硬件创新服务积极转型拥抱物联网和工业4.0，完成了从电子产品研发服务商向智能硬件创新创业平台的升级蜕变。

  参观产品展厅

参观云创工场

参观柔性生产线

参观硬见理工学院

　　签约揭牌仪式上，金百泽人力行政总监梁善华首先介绍双方校企合作情况，“金百泽卓越工程师班”通过前期宣讲招募，将于近期正式开班，同时，与信息工程学院将从六个方面展开紧密合作：开展产品研发、工艺改进，共建研发平台;共建“生产实训”中心;共同培养企业急需人才(委培、订单培养);顶岗实习、工学结合;就业推荐、优先录用优秀毕业生;相互提供技术支持和社会服务。

　　肖建彬校长在致辞中讲到，金百泽不仅做好自己的研发与产品，还积极打造平台扶持孵化小微企业和推进与高校的产教融合，他对武守坤董事长的企业家情怀表示敬意，我校非常愿意并珍惜与金百泽这样的高科技企业合作，希望武董事长的团队投入更多精力资源与我们共同把学生培养成“工霸”，使他们成为掌握现代技术的能工巧匠，肖建彬校长认为陶行知先生讲的“教的法子根据学的法子，学的法子根据做的法子”是培养真正能工巧匠的唯一有效途径，所以我们在教育教学改革方面认定就是走产教融合的道路。

　　武守坤董事长介绍了金百泽的发展历程，企业定位是电子设计方案及制造服务商，企业特点是追求柔性化的、小批量的、高效的、满足研发不断变化的需求，这些特点使我们提出工匠是金百泽的核心竞争力，为打造核心竞争力，企业内部推行新师徒制打造工匠精神，在这样的背景下，我们积极推动与信息工程学院展开产学研的全面合作，同时由于金百泽服务全球13000多家企业，其中全球500强有80多家，所以我们与惠州经济职业技术学院的产教融合有无限可能。

　　随后，双方举行签约及揭赠牌仪式，肖建彬校长和武守坤董事长在签约本上交换签字，并共同揭开“惠州市金百泽电路科技有限公司—惠州经济职业技术学院 产教融合实训基地”校企合作牌匾，同时武守坤董事长向肖建彬校长赠送“惠州经济职业技术学院—惠州市金百泽电路科技有限公司 人才培养及项目合作开发基地”校企合作牌匾，最后相关负责人合影留念。

肖建彬校长致辞

武守坤董事长致辞


签约揭牌合影

　　金百泽成立于1997年，是以设计和制造为手段，以服务为目的，集团化运作的高科技企业，致力于成为特色电子电路互联服务领跑者。公司总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州、西安等地，销售和服务网络遍布全球主要的电子产品设计中心。专业从事高端特色PCB样板、快板和小批量制造，聚焦CAD设计、PCBA装联和测试等IIDM硬件研发一站式服务，提供硬件集成和IEMS特色电子制造服务，是特色的电子产品设计和制造外包服务商。

　　金百泽以“云创新、微制造、芯服务”为战略，坚持“设计先行、技术领先、快速服务、匠心制造”的策略，凭借二十一年为研发型客户提供服务的经验，金百泽建立了适应多品种、小批量产品设计、生产和服务的柔性化系统平台，培养了一批电子电路产业链的复合型技术、生产和客户服务团队，与全球30多个国家的13000家客户建立了良好的合作关系。电子研发硬件创新服务的核心产品已广泛应用于智能硬件、通信、工控、医疗、国防、电力、汽车和计算机等领域。